手机镜头

行业挑战

• 极致空间限制：手机摄像头模组内部空间极小，磁铁、传感器安装空间受限，对芯片封装尺寸要求极高。

• 微米级检测难度：镜头整体位移只有数百微米，需要传感器高信噪比分辨微米级微小磁场变化。

• 内部杂散磁场干扰：手机内部扬声器、马达、线圈会产生杂散磁场，干扰传感器检测。

• 宽温工作条件：手机使用中会发热，‑20℃~+85℃温度区间，传感器性能不能劣化，保证拍照性能稳定。

解决方案

支持 1D/2D/3D 多维度磁场检测，单颗芯片可同时采集对焦 Z 轴、防抖 X/Y 轴位移信号，减少器件数量。

线性芯片高信噪比，可识别微小磁场变化，满足镜头微米级位置反馈闭环控制。

工作磁场覆盖 10‑3000Gs，抗手机内部杂散磁场干扰，保证复杂电磁环境下位置信号可靠。

微型贴片封装，适配摄像头模组紧凑结构；信号输出速率高，匹配 VCM 马达高速对焦响应需求。